4006-635-996,010,69200960
產品簡介
高真空磁控濺射薄膜沉積系統--PVD500真空室結構:方形前開門真空室尺寸:p500x500x500mm極限真空度:≤3.0E-5Pa沉積源:永磁靶4套，2英寸樣品尺寸，溫度:p4英寸，1片，最高800°C占地面積(長x寬x高):約2米x1.7米x2米電控描述:全自動工藝:片內膜厚均勻性:≤3%
高真空磁控濺射薄膜沉積系統--PVD500
真空室結構:方形前開門
真空室尺寸:p500x500x500mm
極限真空度:≤3.0E-5Pa
沉積源:永磁靶4套，2英寸
樣品尺寸，溫度:p4英寸，1片，最高800°C
占地面積(長x寬x高):約2米x1.7米x2米
電控描述:全自動
工藝:片內膜厚均勻性:≤3%
特色參數:
產品概述：
本沉積系統可用于制備光學薄膜、電學薄膜、磁性薄膜、硬質保護薄膜和裝飾薄膜等，工藝性能穩定、模塊化結構，采用行業的軟件控制系統。
設備特點：
本設備是一個鍍膜平臺，可把磁控靶拆下換電子槍成為電子束鍍膜系統、或換蒸發源作為熱蒸發系統、或換上離子槍作為離子束鍍膜系統等。
設備用途：
用于納米級單層及多層功能膜、硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜等新型薄膜材料的制備。可廣泛應用于大專院校、科研院所的薄膜材料的科研項目
當前位置：
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